ASUS JAPAN株式会社は、NVIDIA GeForce RTX 3050を搭載したグラフィックボード「ROG Strix GeForce RTX 3050 OC Edition」を1月下旬より発売します。
価格はオープン価格となります。
「ROG Strix GeForce RTX 3050 OC Edition」は、2022年1月27日より発売されるGPU「GeForce RTX 3050」を採用。「GeForce RTX 3050」はエントリークラスながら、RTXシリーズに搭載されるレイトレーシング処理やDLSSを利用できるGPUとなっています。
「ROG Strix GeForce RTX 3050 OC Edition」では、冷却に9枚羽根のAxial-techファンや2.7スロットヒートシンクを搭載し、耐久性に優れたSAP IIコンデンサの採用により、高負荷に耐え、安定した動作が可能なグラフィックボードとなっています。
搭載ポートは、HDMI 2.1×2、DisplayPort 1.4a×3の5ポートになります。
＜以下、リリースより＞
プレミアムな冷却と電力供給を実現したNVIDIAのRTX 3050シリーズのビデオカード「ROG Strix GeForce RTX™ 3050 OC Edition」を発表
ASUS JAPAN株式会社は、プレミアムな冷却と電力供給を実現したNVIDIAのRTX 3050シリーズのビデオカード「ROG Strix GeForce RTX™ 3050 OC Edition」を発表しました。1月下旬より販売を開始する予定です。
■ROG Strix GeForce RTX™ 3050 OC Edition
製品名 ：ROG Strix GeForce RTX™ 3050 OC Edition
バスインターフェース : PCI Express 4.0
グラフィックスコア：NVIDIA® GeForce® 3050
メモリインターフェース：128bit
ビデオメモリ：GDDR6 8GB
搭載ポート： HDMI 2.1×2、DisplayPort™ 1.4a×3
サイズ : 300 × 133.6 × 53.5mm
価格 : オープン価格
予定発売日 : 2022年1月下旬
・NVIDIA AmpereアーキテクチャのDNAを受け継ぎ、強力なゲームパフォーマンス、低温、静粛性を実現します。また、バックプレートのRGB LED ROGロゴとフルレングスのライトストリップにより、ユーザーはAura Syncを通じて構築の外観をコーディネートすることができます。
・シュラウドには、GPUのホットスポットから熱を逃がすように作られた2.7スロットヒートシンクが、MaxContactプロセスで仕上げられたベースプレートで包まれています。この仕上げにより、GPUチップ自体との接触が改善され、上部のヒートパイプとフィンスタックへの熱伝達が増加します。また、ベースプレートは、カードのGDDR6メモリモジュールをカバーし、最適な温度で動作するようにします。
・9枚羽根のAxial-techファンは、高表面積のフィンスタックを通過する冷却風の流れを安定させ、GPUがゲームセッションを通じて最高レベルの性能を維持できるようにします。乱気流を最小限に抑え、熱を発生するコンポーネントに空気の流れを集中させるため、サイドファンは反時計回りに回転します。通気孔付きバックプレートは、ヒートシンクからの熱風がケースの自然なエアフロー経路に入りやすくすることで、冷却プロセスにおける重要なアシストを提供します。
・一対のFanConnect IIヘッダーにより、ユーザーはGPUのコントロールにケースファンを専用に割り当て、ゲーム中に必要な冷却性能を確保することができます。グラフィックカードがアイドル状態のときや軽負荷のときは、ファンを0dBモードにして静音化することができます。
・長期にわたって高いパフォーマンスを維持できるように、ゼロから設計されています。耐久性に優れたSAP IIコンデンサは、高級チョークやMOSFETと連動して高負荷に耐えることができるようになっています。ASUS GeForce RTX 3050のラインナップに採用されているAuto-Extremeアセンブリテクノロジーは、最大限の精度と信頼性を得るために、人手を介さずに各コンポーネントをPCBにピックアップ、配置、ハンダ付けしています。
