インテルはデスクトップ向け製品となる、「第13世代インテル Core プロセッサー（開発コードネーム Raptor Lake）」を10月20日より販売開始します。価格は最上位モデルのCore i9 13900Kが589〜599ドル（インテルの希望カスタマー価格。国内市場価格は106,000円前後）となっています。

より改良された「Intel 7 プロセスノード」を採用し、クロック周波数の向上、L2・L3キャッシュの増大、Eコアのクラスタの増量（8コア）より、前世代比較で最大41%の性能向上が図られています。

第13世代インテル Core プロセッサーは、デスクトップ向け製品となる「Kシリーズ」から投入されていき、今後モバイル向け製品など、合計で55のSKUを投入予定であるとのことです。

デスクトップ プロセッサーでの最上位製品となる「インテル Core i9-13900K プロセッサー」は、最大24コア（8 Pコア/16 Eコア）、32スレッドに対応し、クロック周波数は最大5.80GHzで動作します。ゲーム・ストリーミング・録画などで最高レベルの体験ができるとうたっています。

熱設計電力（TDP）は、通常時（PBP） 125ワット、最大ブースト時（MTP） 250ワットとなっており、Core i9「K」シリーズにはTDPを超える消費電力を許すオーバークロック用モードが搭載されており、最大で350ワットまで設定を上げることができます。

以下、製品一覧となります。

製品名	クロック周波数：定格 （Pコア/Eコア）	クロック周波数：最大 （Pコア/Eコア）	Socket	コア/ スレッド	キャッシュ
Core i9-13900K	3.00GHz/2.2GHz	5.8GHz/4.3GHz	LGA1700	24/32	36MB
Core i9-13900KF	3.00GHz/2.2GHz	5.8GHz/4.3GHz	LGA1700	24/32	36MB
Core i7-13700K	3.40GHz/2.5GHz	5.4GHz/4.2GHz	LGA1700	16/24	30MB
Core i7-13700KF	3.40GHz/2.5GHz	5.4GHz/4.2GHz	LGA1700	16/24	30MB
Core i5-13600K	3.5GHz/2.6GHz	5.1GHz/3.9GHz	LGA1700	14/20	24MB
Core i5-13600KF	3.5GHz/2.6GHz	5.1GHz/3.9GHz	LGA1700	14/20	24MB

 

第13世代 Core プロセッサーファミリーは、新チップセットとなる「Intel 700 シリーズ・チップセット」に対応。ソケットは前シリーズと同様のLGA1700となっており、第12世代とピン互換となるため、すでにIntel 600 シリーズ・チップセットの組み合わせで利用している場合、第13世代のCPUに置きかえることが可能となっています（要BIOS/UEFIアップデート）。

また、メーカー各社から第13世代インテル Core プロセッサーの性能を最大限に引き出すことができる「Intel 700 シリーズ・チップセット」搭載のマザーボードも順次発売されます。

関連記事：

GIGABYTEより第13世代インテル Core プロセッサーに対応するZ790チップセット搭載マザーボード3製品が発売

 

本製品の販売などに関する問い合わせ先は、以下の国内販売代理店となります。

・旭エレクトロニクス（https://www.aec.co.jp/solution/rp/）

 

＜以下、リリースより＞

---

インテル、第13世代インテル® Core™ プロセッサーを発表、世界最高のゲーミング体験と比類なきオーバークロック機能を提供

インテルは本日、Intel® Innovationにおいて、世界最速レベルのデスクトップ・プロセッサーである第13世代インテル® Core™ i9-13900K プロセッサーを最上位製品とした、第13世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを発表しました。6 SKUで構成される最新の第13世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、最大24コア、32スレッド、最大5.80GHzという非常に高いクロック周波数で動作し、ゲーム、ストリーミング、録画に最高レベルの体験を提供します。

インテル® Core™ プロセッサー・Kシリーズの発売を皮切りに、第13世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは22のプロセッサーおよびパートナー企業により開発された125のシステムが登場し、アプリケーションのパフォーマンスとプラットフォームの互換性の両面から、ユーザーの皆様に妥協のない体験をお届けします。既存のインテル® 600 チップセットまたは新しいインテル® 700 チップセット・シリーズを搭載したマザーボードを使用することで、第13世代インテル® Core™ プロセッサーによって向上したパフォーマンスを体感いただけます。また、最新のDDR5メモリーのサポートに加えて引き続きDDR4メモリーもサポートしているため、第13世代インテル® Core™ プロセッサーのメリットを享受しながら、必要な機能と予算に応じて構成をカスタマイズできます。

インテル コーポレーション 主席副社長 兼 クライアント・コンピューティング事業本部 本部長のミシェル・ジョンストン・ホールトハウス（Michelle Johnston Holthaus）は次のように述べています。

「再び、私たちはフラッグシップ製品である第13世代インテル® Core™ プロセッサーにより、PC性能の基準を高めようとしています。第13世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、インテルがPC上で驚くべきユーザー体験を実現する好例であり、あらゆるPC製品セグメントで大規模に展開していきます。業界をリードするエコシステム・パートナーとインテル・ユニゾンのような新しいソリューションとを結びつけ、共に今後のPC体験で何を実現できるかを世界に示していきます」

 

ゲームとクリエイティブのための完全なオールラウンド・プラットフォーム

既に確立されているIntel 7プロセス技術とx86高性能ハイブリッド・アーキテクチャーを基盤にした第13世代インテル® Core™ デスクトップ・プロセッサーは、最も要求の厳しいマルチタスク・ワークロードにおいてさえも優れたシステム・パフォーマンスを提供し、シングルスレッドでは最大15%、マルチスレッドでは最大41%のパフォーマンス向上を実現します。

第13世代では、インテルの高性能ハイブリッド・アーキテクチャーにより、史上最速で動作するP-coresと最大2倍のE-coresを組み合わせ、シングルスレッドとマルチスレッドのパフォーマンスを向上させ、次のことが可能になります。

世界最高峰のゲーム体験:

最大24コア（8 P-cores、16 E-cores）と32スレッドに対応する新しいインテル® Core™ i9-13900K プロセッサーにより、ゲーム、ストリーミング、録画において最高レベルのユーザー体験が可能になります。最大5.80GHz、シングルスレッド性能の15%向上により、さらに高いフレームレートで人気タイトルのゲームを思いのままに楽しめます。

コンテンツ制作時のパフォーマンスの継続的な向上:

より多くのE-coreを搭載してコア数が増加した第13世代インテル® Core™ プロセッサーは、マルチスレッドのパフォーマンスが最大41%向上し、複数の高負荷なワークロードにも対応することができ、クリエイティブな作業も淀みなく遂行できます。

比類のないオーバークロック体験:

第13世代インテル® Core™ プロセッサーは、エキスパートから初心者まで、あらゆるユーザーに比類のないオーバークロック体験を届けます。第13世代インテル® Core™ プロセッサーでは、P-cores、E-cores、DDR5メモリー全体で、平均のオーバークロック時のスピードが向上します。また、ワンクリックで簡単にオーバークロックできるインテル® スピード・オプティマイザーも第13世代プロセッサーに対応するようアップデートしており、ユーザーは最小限の労力でオーバークロックを実施できます。インテル® エクストリーム・メモリー・プロファイル（インテル® XMP）3.0のエコシステムは、オーバークロック・モジュールの選択肢を広く提供します。この機能は、インテル® ダイナミック・メモリー・ブーストと組み合わせることにより、DDR4でもDDR5でも手間をかけることなくメモリー・オーバークロック体験を実現します。

Creative Assemblyの最高製品責任者であるロブ・バーソロミュー（Rob Bartholomew）氏は次のように述べています。「私たちは10年以上にわたってインテルと協力し、インテルのCPUを通じて素晴らしいTotal Warの体験をお届けしてきました。私たちはTotal War: WARHAMMER IIIをハイブリッドな第12世代アーキテクチャーに最適化してきており、今後は第13世代インテル® Core™ プロセッサーにおいても継続して最適化できることを楽しみにしています」

 

デスクトップ・プラットフォーム向けの業界最先端の機能

第13世代インテル® Core™ デスクトップ・プロセッサーは、次のような新機能や改良された機能により、ゲーム、コンテンツ制作、仕事など多岐にわたり、最先端のパフォーマンスとユーザー体験を提供します。
インテル® アダプティブ・ブースト・テクノロジーとインテル® サーマル・ベロシティー・ブースト: 所定のワークロード実行中の電力と温度にその余地がどれぐらいあるかに基づき、条件を満たした場合に、プロセッサーのクロック周波数を上昇させます。アンロックされたインテル® Core™ i9にて利用可能。
インテル® Core™ i5/i7/i9 プロセッサー全体でE-cores数を増加: マルチスレッドのパフォーマンスを飛躍的に向上させ、ユーザーのマルチタスク/メガタスク体験を向上します。
PCIe Gen 5.0をサポートし、プロセッサー接続で、最大16レーンに対応。
DDR4は引き続きサポートしつつ、DDR5-5600とDDR5-5200までメモリーのサポートを拡大。
最大で2倍のL2キャッシュを搭載し、L3キャッシュの容量も増強。

 

前世代との互換性を備えたインテル® 700シリーズ・チップセットの導入

インテルは、第13世代インテル® Core™ デスクトップ・プロセッサーと同時に、信頼性とパフォーマンスを向上させる高度な機能を備えた新しいインテル® 700シリーズ・チップセットも発表しました。PCIe Gen 4.0を8レーン追加し、PCI Gen 3.0と合わせてチップセット全体で合計28レーンをサポート、USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbps) を追加してUSB接続速度を向上、DMI Gen 4. 0でチップセットとCPU間のスループットを増やし周辺機器やネットワークへの高速アクセスを実現しました。さらに、インテルは、世代間の互換性も提供しており、既存のインテル® 600 チップセット搭載マザーボードでも第13世代インテル® Core™ プロセッサーを使用することができ、パフォーマンス向上を得ることができます。

 

出荷状況

第13世代インテル® Core™ デスクトップ・プロセッサー Kシリーズとインテル® Z790 チップセットは、プロセッサー、マザーボード、デスクトップ・システムのパッケージ販売を含め、10月20日に発売予定です。

他の第13世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの詳細については、後日お知らせします。

 

インテル® ユニゾン™ : オープンなエコシステムを可能にするシームレスなマルチデバイス体験

CES 2022で発表されたScreenovateの買収に続き、インテルは、PCとデバイスをシームレスに接続し、OSを跨ぎ、普遍的で使いやすいユーザー体験を提供するソフトウェアソリューションである、インテル® ユニゾン™を発表します。

インテル® ユニゾン™の初期リリースでは、iOSおよびAndroidを皮切りに、PCと携帯電話の間で継続的かつシームレスな接続体験を提供します。 簡単なペアリングの後、ユーザーは以下のことができるようになります。

ファイル転送：

PC と 、Android または iOS デバイス間でファイルや写真を転送する際の時間を節約。これまで通り携帯電話で写真やビデオを撮影しながら、PC の能力を活用してシームレスに編集するという、連続したフローが可能となります。

テキストメッセージ：

PCからテキストメッセージを送受信することで、デバイスの切り替えを回避し、フルキーボードとモニターの快適さと使いやすさを享受することができます。

通話：

電話の連絡先リストにアクセスすることで、ユーザーはPCから直接音声通話を行うことができます。

電話通知：

PC から電話通知を受信し管理することで、常に接続状態を維持し、コントロールすることができます。

 

インテル® ユニゾン™は、Acer、HP、Lenovo の第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載した一部の インテル® Evo™ ノートパソコンで今年から採用され、来年初頭から第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーをベースにしたデザインでは搭載機種は拡大する予定です。インテル® ユニゾン™は、将来的にサポートされるフォームファクター、機能、オペレーティングシステムを広げていき、今後も進化し続ける予定です。