3面強化ガラスパネルを搭載するThermaltake社製のミドルタワー型PCケース「CTE E550 TG」が発売

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株式会社アスクは、Thermaltake社製のミドルタワー型PCケース「CTE E550 TG」を2024年10月18日(金)より発売します。

販売価格は、24,480円前後(税込)です。

「CTE E550 TG」シリーズは、3面強化ガラスパネルを搭載するピラーレスデザインのミドルタワー型PCケースです。

背面コネクタ設計を採用するMSI、GIGABYTE、ASUS社製マザーボードに対応しているほか、デュアルチャンバー構造により十分な配線スペースが確保されております。

サイズは270mm(W)×558.5mm(H)×513mm(D)、重量は約14.5kgです。

 

<以下、リリースより>


Thermaltake社製ミドルタワー型PCケース「CTE E550 TG」シリーズ、水冷一体型CPUクーラー「TH V2 Ultra EX ARGB Sync」シリーズを発表

株式会社アスク(本社:東京都千代田区)は、Thermaltake社製のミドルタワー型PCケース「CTE E550 TG」シリーズ、対応アクセサリ「PCI-E 4.0 Dual 90 Degree Riser Cable」シリーズと、水冷一体型CPUクーラー「TH V2 Ultra EX ARGB Sync」シリーズの計11製品を発表いたします。

「CTE E550 TG」シリーズは、3面強化ガラスパネルを搭載するピラーレスデザインのミドルタワー型PCケースです。背面コネクタ設計を採用するMSI、GIGABYTE、ASUS社製マザーボードに対応しているほか、デュアルチャンバー構造により十分な配線スペースを確保。同時発売のライザーケーブル「PCI-E 4.0 Dual 90 Degree Riser Cable」シリーズを使用することで、3パターンのグラフィックボード配置に対応しております。

「TH V2 Ultra EX ARGB Sync」シリーズは、ポンプキャップに2.1インチのLCDパネルを備えた水冷一体型CPUクーラーです。冷却ファンに磁気デイジーチェーン接続対応の「CT120/140 EX ARGB Sync」を採用。ファン同士をマグネットで簡単に連結でき、配線経路を1本化することでメンテナンス性を高めています。

TH V2 Ultra EX ARGB Sync
◆製品特徴

3面強化ガラスパネルを備えるピラーレスデザイン(CTE E550 TGシリーズ)

フロント、左サイド、背面に4mm厚の強化ガラスパネルを備えたピラーレス構造を採用。背面コネクタ設計を採用するMSI、GIGABYTE、ASUS社製マザーボードに対応するほか、デュアルチャンバー構造により十分な配線スペースを確保しており、パノラマビューを楽しめるデザインとなっています。

磁気デイジーチェーン接続のアドレサブルRGBファンを搭載(TH V2 Ultra EX ARGB Syncシリーズ)

冷却ファンには、磁気デイジーチェーン接続対応の「CT120/140 EX ARGB Sync」を採用。ファン同士をマグネットで簡単に連結でき、配線経路を1本化することでメンテナンス性を高めています。

TH V2 Ultra EX ARGB Sync
◆製品概要

メーカー: Thermaltake

製品名: CTE E550 TG Black / Snow / Gravel Sand

発売時期: 2024年 10月18日

製品名: TH240 V2 Ultra EX ARGB Sync Black / Snow

発売時期: 2024年 10月18日

製品名: TH360 V2 Ultra EX ARGB Sync Black / Snow

発売時期: 2024年 10月18日

製品名: TH420 V2 Ultra EX ARGB Sync Black / Snow

発売時期: 2024年 10月18日

製品名: PCI-E 4.0 Dual 90 Degree Riser Cable 400mm Black / Snow

発売時期: 2024年 10月18日